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组成:

1.银(Ag):是合金中的主要成分，为合金提供高导电性和良好的表面清洁。银的含量很高，达到60 ~ 99%。

2.铜(Cu):作为合金的组成部分，主要起调节合金的硬度、强度和热稳定性的作用。铜的含量很低，一般在1%到40%之间，根据需要比例也不同。

3.其他元素:可含金(Au)、镍(i)、钯(Pd)、银、锡(S)等钯银合金。这些元素可以通过调整比例来改善合金的特性。例如，提高耐腐蚀性，提高热稳定性，或者改善加工性能。

作用:

1.电子封装及连接:在电子行业中，低铜银合金粉用于制造导电胶带、电极、导线框架等，提供高导电性、低电阻和良好的热管理性能。

2.微电子:在微电子封装中，这种合金用作焊接，在提供优良的可焊性和导热性的同时减少热应力，提高芯片和封装的可靠性应。

3.医疗和牙科应用:低铜银合金粉用于医疗领域，用于制作牙齿填充物等修复材料，提供优良的生物相容性和耐久性。

4.航空航天:在航空航天的应用中，这些合金因其良好的耐热性和抗腐蚀性，被广泛应用于热交换器、发动机部件等的制造。

5.首饰和艺术品:由于银的自然美和银铜合金的特殊光泽，这种合金粉在制作首饰和艺术品上也有广泛的应用。

低铜银合金粉因其独特的性能和广泛的应用，成为不可缺少的材料之一，在现代工业和科学技术的发展中发挥着重要的作用。